（MSD濕度敏感等級(jí)）

　　MSD濕度敏感等級(jí)

　　一、MSD濕度敏感等級(jí)

　　MSD濕度敏感等級(jí)可分為6大類(lèi)。對(duì)于各種等級(jí)的MSD,其首要區(qū)別在于有效開(kāi)封時(shí)間、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。

　　敏感等級(jí)有效開(kāi)封時(shí)間條件

　　1不限≤30℃/85%RH

　　21年≤30℃/60%RH

　　2a4周≤30℃/60%RH

　　3168小時(shí)≤30℃/60%RH

　　472小時(shí)≤30℃/60%RH

　　548小時(shí)≤30℃/60%RH

　　5a24小時(shí)≤30℃/60%RH

　　6標(biāo)簽上所注時(shí)間≤30℃/60%RH

　　不論哪個(gè)等級(jí)的器件（Level6除外），其保存期不能少于12個(gè)月，外部存儲(chǔ)環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level6的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內(nèi)回流焊接。

　　二、MSD的檢測(cè)與儲(chǔ)存

　　來(lái)料檢測(cè)時(shí)，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標(biāo)識(shí)中各種信息。確認(rèn)防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現(xiàn)有開(kāi)封現(xiàn)象，而且HIC最大濕度點(diǎn)變紅，及時(shí)通知廠(chǎng)商。對(duì)于包裝完好的包裝貼上黃色I(xiàn)QCPASS標(biāo)簽，以標(biāo)識(shí)屬于濕度敏感器件。

　　MSD必須安全存儲(chǔ)。也就是說(shuō)一直保證其存儲(chǔ)在濕度控制嚴(yán)格的環(huán)境中。各級(jí)MSD存儲(chǔ)環(huán)境如下：

　　1、在完整無(wú)損的防潮包裝內(nèi)干燥存儲(chǔ)的器件，其保存期至少為12個(gè)月，具體見(jiàn)包裝袋上的標(biāo)識(shí)；

　　開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲(chǔ)。防潮柜中環(huán)境應(yīng)保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間，必須按表三要求重新烘烤。

　　三、MSD的使用

　　防潮包裝打開(kāi)以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應(yīng)的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。

　　防潮包裝打開(kāi)以后，對(duì)于Tray盤(pán)料，要把濕度敏感警示標(biāo)志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標(biāo)簽，并在標(biāo)簽上注明拆封時(shí)間，以便對(duì)其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制

　　防潮包裝打開(kāi)以后，所有的器件必須在規(guī)定的有效開(kāi)封內(nèi)進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規(guī)定，則進(jìn)行烘干處理。對(duì)MSD進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標(biāo)簽上,重新貼上打印標(biāo)簽,對(duì)MSD重新進(jìn)行跟蹤。

　　四、烘烤方法

　　烘烤注意事項(xiàng)：

　　1.在高溫料盤(pán)（如高溫Tray盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除

　　非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。

　　2.（如低溫Tray盤(pán)、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否

　　則料盤(pán)會(huì)受到高溫?fù)p壞。

　　3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

　　4.烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

　　5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或

　　著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　6.烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。

　　7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。

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