（包裝間除濕機的應用及優(yōu)勢 (2)）

　　來自包裝間使用除濕機濕度控制資訊媒體報道：商品的包裝車間如果空氣過于潮濕，產品就會很快的返潮。很多廠家都遇到過這種事情，明明是經過檢測的合格產品，但是到了消費者的手中卻是變成了殘次品。質檢部門建議在產品包裝定間使用安詩曼除濕機，嚴格把控產品包裝環(huán)節(jié)的空氣環(huán)境。

　　這一現(xiàn)象經常引起消費的不滿，破壞供消關系，使商家的信譽和效益受到損失，相關人士分析這一現(xiàn)象很可能與潮濕有關，而產品從廠家經過各級代理最后到達消費者手中需要一定的運轉倉存周期，因此即使進行包裝物品仍然會發(fā)生霉變現(xiàn)象，所以為了解決這個問題。

　　各類包裝車間可根據(jù)場地的空間大小來選用合適的除濕機，通過除濕機的穩(wěn)定運轉和有效控制來徹底解決因潮濕所造成的負面影響和危害。通過低成本的投入，從而使產品的質量得到有效的保證，最大限度提升企業(yè)的營利空間。在配置除濕機時除了場地空間大小外，還要根據(jù)產品的類型、室內環(huán)境等因素進行綜合考慮，使除濕機發(fā)揮更好的效果。

　　安詩曼包裝間除濕機采用先進高效能壓縮機、高效親水鋁箔換熱器、大風量低噪音外轉子風機，使除濕能力更能滿足產品和環(huán)境低濕要求而廣泛應用于精密電子、光學儀器、生物工程、醫(yī)藥、包裝、食品、氯化鋰電池、印刷業(yè)、地下工程及國防等領域。經過十多年的發(fā)展，如今安詩曼除濕機在全國各地都有銷售點，建立起覆蓋全國的銷售網絡和服務體系。并在一此主要城市設立分公司直接為當?shù)氐目头峁┟鎸γ娴姆铡?/p>

　　相關知識：電子產品包裝車間溫度濕度要求？

　　溫濕度在IC的生產中扮演著相當重要的角色，幾乎每個工序都與它們有密不可分的關系。GB-2001《潔凈廠房設計規(guī)范》中明確強調了對潔凈室溫、濕度的要求要按生產工藝要求來確定，并按冬、夏季分別規(guī)定。根據(jù)國家要求標準，也結合我廠IC塑封生產線的實際情況，特對相關工序確定了溫、濕度控制的范圍，運行數(shù)年來效果不錯。

　　但是，由于空調系統(tǒng)發(fā)生故障，在2001年12月18日9：30~9：40期間，粘片工序工作區(qū)域發(fā)生了一起濕度嚴重超標事故。當時相對濕度高達86．7％RH，而在正常情況下相對濕度為45~55％RH。當時濕度異常時粘片現(xiàn)場狀況描述如下：所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽，玻璃上的水汽致使室內人看不清過道，用手觸摸桌椅設備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。

　　更為嚴重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產品7088就在其列，對其成品率的影響見表7所示。所有這些產品中還包括其它系列產品，都象經過了一次蒸汽浴一樣。針對這批7088成品率由穩(wěn)到不穩(wěn)，再到嚴重下降這一現(xiàn)象，我們對粘片、壓焊、塑封等工序在此批次產品加工期間的各種工藝參數(shù)，原材料等使用情況進行了詳細匯總，沒有發(fā)現(xiàn)異常情況，排除了工藝等方面的原因。

　　事后進一步對廢品率極高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶進行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產生裂痕，導致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產生。由此可見，溫、濕度對IC封裝生產中的重大影響。

　　食品儲藏倉庫對濕度的要求？

　　食品及食品原料倉庫的空氣相對濕度影響著食品存儲時間的長短和質量的高低。不同的食品及食品原料對空氣相對濕度的要求也是不同的。下面介紹幾種食品儲藏倉庫的濕度要求：

　　干藏庫：干藏食品庫的相對濕度應控制在50%-60%之間；如果是貯藏米面等食品的倉庫，其相對溫度應該再低一些。如果干藏庫的相對濕度過高，就應安裝除濕干燥裝置（如抽濕機）；相對濕度過低，空氣太干燥，應使用加濕設備（如加濕器）。

　　冷藏庫：果和蔬菜冷藏庫的濕度應在85%-95%之間；肉類、乳制品及混合冷藏庫的濕度應保持在75%-85%之間。相對溫度過高，食品會變得粘滑，助長細菌生長，加速食品變質；相對濕度過低，會引起食品干枯，可在食品上加蓋濕布，或直接在食品上潑水。

　　冷凍庫：凍庫應保持高濕度，否則干冷空氣會從食品吸收成分。冷凍食品應用防潮濕或防蒸發(fā)的材料包好，防止食品失去水分及脂肪變質發(fā)臭。