（半導體行業(yè)中的濕度要求）

　　半導體的生產(chǎn)工廠要在全年四季的氣候條件下，生產(chǎn)車間內(nèi)部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境，特別是對于生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調(diào)參數(shù)都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求，由于電子產(chǎn)品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質(zhì)的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對于空調(diào)系統(tǒng)的配置，則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。

　　一般的，半導體生產(chǎn)行業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱（再熱）方式進行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產(chǎn)環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況，使得這個問題十分突出。

　　因此，在最新的許多半導體廠房的空調(diào)系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組（冷卻除濕）和轉(zhuǎn)輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過后空調(diào)機組處理的組合方式，達到室內(nèi)送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。